集微网音讯，近来，有投入资金的人在投资者互动渠道发问：请问IGBT模组封装设备是通用得吗，能够用到除IGBT模组之外其他半导体器材的封装方面吗?
联得配备(300545.SZ)8月30日在投资者互动渠道表明，IGBT封装设备归于通用设备，可是部分客户IGBT产品的设备也有必要进行定制开发，就设备技能自身来说，涉及到封装工艺、高速运控研制、视觉研制等技能也能够同步应用于其他封装设备，存在一定相通性。
到发稿，联得配备市值为45.13亿元，股价为25.39元/股，较前一日收盘价上涨3.38%。
